CPM-CP6-CI732 X86计算机模块

产品简介
CPM-CP6-CI732是一款基于6U CPCI总线架构的计算机模块，采用英特尔第三代Core i7系列处理器，搭配英特尔QM77芯片组。板贴8G DDR3内存，拥有丰富的接口功能。拥有PCIE高速通信总线，提供USB、串口、以太网口等多种通讯接口。
产品特性

• 遵循PICMG2.0 R3.0、PICMG2.1 R.0、PICMG2.16 R1.0规范
• 6U板卡结构
• 英特尔第三代Core i7系列处理器
• 英特尔QM77芯片组
• 板贴ECC DDR3内存

技术规格

• 处理器：Intel I7-3555LE
• 主频：2.5GHz, 2内核,4线程
• 芯片组：Intel QM77
• 内存：板贴8G DDR3 ECC内存（1333/1600MHz），预留1个SO-DIMM（ECC）内存插槽，最大支持16G内存。

显示：集成英特尔® 核芯显卡 4000，共享系统内存，支持最大2048×1536@75Hz

• 存储：板贴64GB SSD
• 背板互连接口：
  • 64bit\33MHz CPCI总线
  • 1组×8 PCI-E 2.0（或者2组×4 PCI-E 2.0）
  • 4组1000MBase-T以太网接口
  • 4组USB2.0接口
  • 2组RS232接口
  • 4组SATAII接口
  • 1组VGA接口，2组DVI接口
  • 1组PS/2接口
  • 1组音频接口

• 前面板接口：
  • 串口：1个RS232（RJ45形式）
  • 网口：2个10/100/1000M Base-T（RJ45形式）
  • USB：2个USB3.0（Type A）
  • 显示：1个VGA接口
  • 指示灯：4个状态指示灯
• 操作系统支持：Microsoft Windows 7/8 32bit/64bit、Red Hat Linux 6.4、Vxworks 6.8/6.9
• 物理与电气特征
  • 模块尺寸：160 x 233.35mm
  • 模块供电：+12V、5V、3.3V
  • 散热方式：风冷散热
• 环境特征
  • 工作温度：-20℃~+60℃
  • 贮存温度：-55℃~+85℃
  • 工作湿度：10%~90%，非凝露。
  • 冲击：15G peak-peak,11ms duration(非工作状态)。
  • 振动：2Grm随机振动，5-500Hz每轴（工作状态）。